Gigabyte X870E AORUS Master X3D ICE
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          • ATX Mainboard, Sockel AM5, AMD RYZEN 7000 Serie-AMD RYZEN 8000 Serie-AMD RYZEN 9000 Serie • AMD X870E Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 9000 MHz, 4 Steckplätze • 2x HDMI, 2x USB 4.0, 9x USB 3.2 • 2x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 2x SATA600, 4x M.2
        
                      
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          • ATX Mainboard, Sockel AM5, AMD RYZEN 7000 Serie-AMD RYZEN 8000 Serie-AMD RYZEN 9000 Serie • AMD X870E Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 9000 MHz, 4 Steckplätze • 2x HDMI, 2x USB 4.0, 9x USB 3.2 • 2x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 2x SATA600, 4x M.2
        
                      
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          X870E AORUS MASTER X3D ICE, Mainboard
        
                      
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          Gigabyte X870E A MASTER X ICE AM5 - Mainboard - AMD Sockel AM5 (Ryzen Zen4) (X870E A MASTER X ICE)
        
                      
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          Steigern Sie die Leistungsfähigkeit Ihres Computers mit GIGABYTEs bewährten Motherboard-Serien: AORUS, AERO und GIGABYTE. Mit durchdachtem Design und modernen Funktionen bieten diese Boards zuverlässige Leistung und hohe Stabilität. Ob Sie Gamer, Content Creator oder professioneller Anwender sind, diese Serien sind auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten und überzeugen durch hohe Verarbeitungsqualität und Unterstützung aktueller Technologien.
        
                      
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          Mainboard Chipsatz Mainboard , AMD X870E, Hersteller Mainboard , GIGABYTE, Bezeichnung Prozessorsockel , AM5, Maße & Gewicht Breite , 24.40 cm, Höhe , 30.50 cm, Farbe Farbe , Silber, Anschlüsse Anzahl HDMI-Anschlüsse , 1, Prozessor Hersteller , GIGABYTE, Ausstattung Art Beleuchtung , RGB Fusion, Technische Daten Typ Speicher , DDR5 9000(O.C) / 8800(O.C) / 8600(O.C) / 8400(O.C) / 8200(O.C.)/ 8000(O.C) / 7800(O.C) / 7600(O.C) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C) / 6200(O.C) / 6000(O.C) / 5600(O.C) / 5200 / 4800 MT/s, WEEE-Reg.-Nr. DE , 54978142, Allgemein Anzahl Kanäle , 2,
        
                      
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          X3D Turbo Modus 2.0: KI-unterstützte X3D-Leistung für flüssiges Gaming Dual Channel DDR5: 4 DIMMs mit AMD EXPO Speichermodul-Unterstützung, DDR5-OC bis zu 9000 MT/s AMD-Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 9000 / 8000 / 7000 Digital Twin VRM-Lösung mit 18+2+2 Phasen PCIe EZ-Latch Plus Duo: Ein Klick für werkzeugloses Design und Schnellverschluss bei zwei PCIe-Steckplätzen Wi-Fi EZ-Plug: Einfaches Design für die schnelle Installation der WLAN-Antenne M.2 EZ-Latch Click & Plus: Schnellverschluss- und werkzeugloses Design für M.2-Steckplätze und Kühler Schnelle Speicheranbindung: 5 M.2-Steckplätze, darunter PCIe 5.0 x4 Schnelle Netzwerkverbindung: 10GbE LAN + 5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit leistungsstarker Hochgewinnantenne Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: HDMI, Dual USB4 Type-C mit DP-Alt, Front QC-USB 65W
        
                      
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          X3D Turbo Modus 2.0: KI-unterstützte X3D-Leistung für flüssiges Gaming Dual Channel DDR5: 4 DIMMs mit AMD EXPO Speichermodul-Unterstützung, DDR5-OC bis zu 9000 MT/s AMD-Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 9000 / 8000 / 7000 Digital Twin VRM-Lösung mit 18+2+2 Phasen PCIe EZ-Latch Plus Duo: Ein Klick für werkzeugloses Design und Schnellverschluss bei zwei PCIe-Steckplätzen Wi-Fi EZ-Plug: Einfaches Design für die schnelle Installation der WLAN-Antenne M.2 EZ-Latch Click & Plus: Schnellverschluss- und werkzeugloses Design für M.2-Steckplätze und Kühler Schnelle Speicheranbindung: 5 M.2-Steckplätze, darunter PCIe 5.0 x4 Schnelle Netzwerkverbindung: 10GbE LAN + 5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit leistungsstarker Hochgewinnantenne Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: HDMI, Dual USB4 Type-C mit DP-Alt, Front QC-USB 65W
        
                      
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          GIGABYTE X870E AORUS MASTER X3D ICE, Mainboard, Sockel AM5
        
                      
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Produkteigenschaften
| Marke | Gigabyte | 
|---|---|
| GTIN | 4719331876517 | 
| Breite | 30.5 cm | 
| Höhe | 3.5 cm | 
| Prozessorsockel | Sockel AM5 | 
| Tiefe | 24.4 cm | 
| Sicherheitsmerkmale | Systemspannungsüberwachung, Lüftergeschwindigkeitsregelung | 
| Max. Arbeitsspeicher | 256 GB | 
| Audiosystem | 7.1 | 
| Max. Anzahl Speichermodule | 4 | 
| Steuerungsfunktionen | Clear CMOS-Jumper, Clear CMOS-Taste | 
| PCI-Anschlüsse | PCIe 4.0 x16 | 
| Anschlüsse intern | SPDIF, Prozessorlüfter, SATA III, M.2, Front Panel Audio-Buchse, Chassis Intrusion Connector, 24-Pin ATX Netzanschluss | 
| RAID-Funktion | RAID 0, RAID 1, RAID 10, RAID 5 | 
| WLAN-Standards | IEEE 802.11a, IEEE 802.11b, IEEE 802.11g | 
| Unterstützte Taktfrequenz | 4800 MHz | 
| Anschlüsse extern | HDMI, WLAN, Audio | 
| Arbeitsspeichertyp | DDR5, DIMM, SDRAM, Unbuffered | 
| Anzahl USB 2.0-Anschlüsse | 0 | 
| Anzahl USB 3.0-Anschlüsse | 0 | 
| Betriebssystemkompatibilität | Windows 11 | 
| Anzahl SATA III-Anschlüsse | 2 | 
| BIOS-Speicherkapazität | 512 Mb | 
| Mainboard-Formfaktor | ATX | 
| Anzahl USB 3.1-Anschlüsse (Typ-C) | 1 | 
| Anzahl USB 3.1-Anschlüsse (Typ-A) | 7 |