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GIGABYTE X870E AORUS PRO X3D ICE WIFI7 ATX Mainboard Sockel AM5 HDMI

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X870E AORUS PRO X3D ICE, Mainboard

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• ATX Mainboard, Sockel AM5, AMD RYZEN 7000 Serie-AMD RYZEN 8000 Serie-AMD RYZEN 9000 Serie • AMD X870E Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 9000 MHz, 4 Steckplätze • 2x HDMI, 2x USB 4.0, 10x USB 3.2 • 1x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 1x PCIe 3.0, 4x SATA600, 4x M.2

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• ATX Mainboard, Sockel AM5, AMD RYZEN 7000 Serie-AMD RYZEN 8000 Serie-AMD RYZEN 9000 Serie • AMD X870E Chipsatz • 256 GB max. RAM, DDR5, bis zu 9000 MHz, 4 Steckplätze • 2x HDMI, 2x USB 4.0, 10x USB 3.2 • 1x PCIe 5.0, 1x PCIe 4.0, 1x PCIe 3.0, 4x SATA600, 4x M.2

DPD

Mainboard, größe: ATX, AMD AM5 socket, AMD X870E chipset, 1 x PCI-Express 5.0 x16, Dual DDR5-6400 4 x DIMM slots (AMD EXPO support), speicheranschlüsse: 4 x SATA-600 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 4.0 / 2 x M.2 NVMe PCI-Express 5.0 (M.2 size: 2242 / 2260 / 2280), USB 4.0 type A & C, monitorverbindung: 2 x Displayport 1.4 (via USB-C) / 1 x HDMI 2.1, Realtek 5 Gigabit netzwerk (LAN), Qualcomm QCNCM865 WiFi 7 & Bluetooth 5.4, AMD Graphics unterstützt (CPU mit VGA erforderlich), Realtek ALC1220 HD Audio (8-Kanäle) soundkarte, Gigabyte Fusion RGB 2.0 software

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Gigabyte X870E AORUS PRO X3D ICE WIFI7 ATX Mainboard Sockel AM5 HDMI - Mainboard - AMD Sockel AM5 (Ryzen Zen4) (X870E A PRO X ICE)

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Maße & Gewicht Breite , 31,00 cm, Höhe , 9,40 cm, Tiefe , 34,00 cm, Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 44938294,

Post/DHL, Hermes, Spedition, Andere

Maße & Gewicht: Breite: 31 cm, Höhe: 9,4 cm, Tiefe: 34 cm, Technische Daten: WEEE-Reg.-Nr. DE: 44.938.294

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Steigern Sie die Leistungsfähigkeit Ihres Computers mit GIGABYTEs bewährten Motherboard-Serien: AORUS, AERO und GIGABYTE. Mit durchdachtem Design und modernen Funktionen bieten diese Boards zuverlässige Leistung und hohe Stabilität. Ob Sie Gamer, Content Creator oder professioneller Anwender sind, diese Serien sind auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten und überzeugen durch hohe Verarbeitungsqualität und Unterstützung aktueller Technologien.

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X3D Turbo Modus 2.0: KI-unterstützte X3D-Leistung für flüssiges Gaming Dual Channel DDR5: 4 DIMMs mit AMD EXPO Speichermodul-Unterstützung, DDR5-OC bis zu 9000 MT/s AMD-Sockel AM5: Unterstützt AMD Ryzen Prozessoren der Serien 9000 / 8000 / 7000 Digital Twin VRM-Lösung mit 16+2+2 Phasen M.2 EZ-Flex: Effiziente Wärmeableitung und flexible, patentierte Basisplatte für M.2-SSDs Wi-Fi EZ-Plug: Einfaches Design für die schnelle Installation der WLAN-Antenne M.2 EZ-Latch Click & Plus: Schnellverschluss- und werkzeugloses Design für M.2-Steckplätze und Kühler Schnelle Speicheranbindung: 4 M.2-Steckplätze, darunter PCIe 5.0 x4 Schnelle Netzwerkverbindung: 5GbE LAN & Wi-Fi 7 mit leistungsstarker Hochgewinnantenne Umfangreiche Anschlussmöglichkeiten: HDMI, Dual USB4 Type-C mit DP-Alt, Front QC-USB 65W