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Maße & Gewicht Durchmesser , 12 cm, Technische Daten WEEE-Reg.-Nr. DE , 61101640,

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ARCTIC Liquid Freezer III 240 – Hochleistungs-Wasserkühlung (Schwarz) Die ARCTIC Liquid Freezer III 240 ist eine innovative All-in-One-Wasserkühlung für maximale Leistung und leisen Betrieb. Mit integriertem VRM-Lüfter, energieeffizienter Pumpe und 240-mm-Radiator sorgt sie für zuverlässige Kühlung von High-End-CPUs – ideal für Gamer und Overclocker. Highlights & Funktionen:240-mm-Radiator: Effektive Wärmeableitung für leistungsstarke Prozessoren.Integrierter VRM-Lüfter: Zusätzliche Kühlung für Spannungswandler bei hoher Last.Hocheffiziente Pumpe: PWM-gesteuert für optimale Balance zwischen Leistung und Lautstärke.Langlebig & Leise: Hochwertige Komponenten für stabilen und ruhigen Betrieb.Breite Kompatibilität: Intel LGA1700/1200/115X und AMD AM5/AM4.Technische Daten:Modell: ARCTIC Liquid Freezer III 240Farbe: SchwarzRadiatorgröße: 240 mm (Aluminium)Lüfter: 2 × 120 mm PWM (ohne RGB)Drehzahl: 200 – 2.000 U/minLautstärke: Max. 22,5 dB(A)Pumpe: PWM-gesteuert, mit VRM-LüfterKompatibilität: Intel LGA1700/1200/115X, AMD AM5/AM4 Die Liquid Freezer III 240 von ARCTIC bietet erstklassige Kühlleistung, geräuscharmen Betrieb und eine einfache Installation – perfekt für Gaming- und Performance-PCs. Arctic Liquid Freezer III 240 Schwarzer Kühler Erleben Sie überragende Kühlung mit dem Arctic Liquid Freezer III 240. Dieser Hochleistungskühler ist mit einem 240-mm-Kühler ausgestattet und ist sowohl mit LGA 1700- als auch mit AM5/AM4-Sockeln kompatibel. Mit einer Drehzahl von 200 bis 1800 U/min sorgt er für eine optimale Temperaturkontrolle Ihres Computers und eignet sich somit sowohl für Gaming als auch für anspruchsvolle Arbeitsaufgaben. Das elegante schwarze Design ergänzt alle Systemaufbauten und sorgt für ein stilvolles Aussehen. AllgemeinProdukttypProzessor-FlüssigkeitskühlsystemPackungsinhaltThermopaste MX-6 (0,8 g)Gewicht1.49 kgTransportabmessungen (B x T x H)/Gewicht17.1 cm x 29.4 cm x 14.2 cm / 1.9 kgFarbeSchwarzKühlkörper und LüfterKompatibel mitSocket AM4, LGA1700 Socket, Socket AM5RadiatormaterialAluminiumKühlerabmessungen277 mm x 120 mm x 38 mmGebläseanzahl2Lüfterdurchmesser120 mmGebläsehöhe25 mmLüfterlagerDynamisches Fluid-LagerDrehgeschwindigkeit200 - 1800 U/minLuftstrom95.7 m3/h (56,3 CFM)Luftdruck2.2 mmNetzanschlussPWM, 4-poligNennspannung12 VNennstrom0.1 AMerkmalePWM-Unterstützung (Pulse-Width Modulation)Service und SupportUmgebungsbedingungenMin Betriebstemperatur0 °CMax. Betriebstemperatur40 °C Empfohlene Platzierung:ProzessorTyp:All-in-One-FlüssigkeitskühlerLüfterdurchmesser:12 cmUnterstützte Prozessorsteckplätze:Intel LGA1851, LGA 1700, Sockel AM4, Sockel AM5Maximaler Luftstrom:56,3 cfmLuftstrom:95,65 m3/hUnterstützung der Pulsweitenmodulation:JaLagertyp:Fluiddynamisches Lager (FDB)Pumpenanschluss:4-poligMenge pro Packung:1 Stück(e)Motorschnelligkeit der Pumpe (min):800 RPMMotorschnelligkeit der Pumpe (max):2800 RPMVentilatoren Geschwindigkeit (min):200 RPMVentilatoren Geschwindigkeit (max):1800 RPMStatischer Lüfterdruck:2,2 mmH2OVRM-Lüfterdrehzahl (min.):400 RPMVRM-Lüfterdrehzahl (max.):2500 RPMBetriebstemperatur:0 - 40 °CProduktfarbe:SchwarzHeizkörpermaterial:AluminiumGrundkörper Material:KupferAnzahl Lüfter:2 LüfterVentilator-Anschluss:4-poligSpannung der Pumpe:12 VStrom der Pumpe:350 mAVentilatoren Spannung:12 VVentilatoren Strom:0,1 AHeizungs-Breite:12 cmHeizungs-Tiefe:27,7 cmHeizungs-Höhe:3,8 cmSchlauch-/Rohrlänge:45 cmLeitungsdurchmesser:1,24 cmInnendurchmesser Leitung:6 mmPumpenbreite:9,1 cmPumpentiefe:10,8 cmPumpenhöhe:6,85 cmGewicht:1,49 kgAbmessungen Gebläse (B x T x H):120 x 120 x 25 mmKabellänge:0,04 mVerpackungsbreite:171 mmVerpackungstiefe:294 mmVerpackungshöhe:142 mmPaketgewicht:1,9 kgVerpackungsart:Karton mit AufhängerUrsprungsland:Hong Kong Typ: CPU Wasserkühlung Sockel: 1700, 1851, AM4, AM5 Material: Aluminium/Kupfer 2x 120mm Lüfter 200-1800/min hydrodynamisches Gleitlager (FDB) 56.32 CFM 0.3 Sone 60mm VRM-Lüfter 240mm Radiator 38mm Radiatordicke 12V Pumpe Farbe: schwarz \rÜberragende Kühlleis

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CONTACT FRAME FÜR INTEL LGA1851 UND LGA1700: Verbesserte Anpressdruckverteilung durch Intel Montagerahmen für eine effiziente Wärmeübertragung dank gleichmäßiger CPU-Kontaktfläche NATIVE AMD OFFSET MONTAGE: Optimiert auf das Multi-Die-Chiplet-Design der Ryzen-Prozessoren - 5 mm Offset für optimale Abdeckung des CPU-Hotspots führt zu einer effizienteren Wärmeübertragung AKTIVE KÜHLUNG DER SPANNUNGSWANDLER: PWM-gesteuerter VRM-Lüfter, der Bauteile im Sockelbereich, wie Spannungswandler, zusätzlich kühlt INTEGRIERTES KABELMANAGEMENT: Die PWM-Kabel der Radiatorlüfter sind in der Ummantelung der Schläuche integriert, wodurch nur ein sichtbares Kabel mit dem Motherboard verbunden wird EINGESCHRÄNKTE KOMPATIBILITÄT MIT WENIGEN MOTHERBOARDS: Überdimensionierte Kühler auf dem M.2_1-Slot können zu Kompatibilitätsproblemen führen. Eine Übersicht und Lösung ist in den technischen Daten, im Handbuch und auf der Herstellerseite verfügbar. Bitte Kompatibilitätscheck verwenden