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Die Wärmeleitpaste T12 ist eine chemisch neutrale, weiße, undurchsichtige Silikonpaste mit guter Wärmeleitfähigkeit und Hitzebeständigkeit bis 200°C. Die Wärmeleitpaste T12 trocknet nicht aus, wird nicht hart und schmilzt nicht. Bei hohen und niedrigen Temperaturen im Einsatz und bei der Lagerung zeigt sie eine hohe Konsistenzstabilität. Die Wärmeleitpaste T12 wird als Füllmedium verwendet, um die Wärme zwischen den Kontaktflächen der Halbleiter und Wärmestrahlern abzu-führen. Bei der Montage von Halbleitern, wie Dioden und Transistoren wird die wärmedämmende Luft durch Wärmeleit-paste T12 ersetzt. Der Wärmeübergang von der Montagekomponente zum Kühler wird dadurch verbessert und der Wirkungsgrad der Montagekomponente erheblich gesteigert.